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三超新材:公司半导体设备方面的首个产品——硅棒磨倒一体机,目前处于最终的整机调试和功能验证状态,尚未对外销售

发布日期:2023-08-07 06:40:42 来源:同花顺iNews 分享


(资料图片仅供参考)

同花顺(300033)金融研究中心8月6日讯,有投资者向三超新材(300554)提问, 公司在半导体设备目前进度怎么样?有批量供货吗

公司回答表示,您好!公司半导体设备方面的首个产品——硅棒磨倒一体机,目前处于最终的整机调试和功能验证状态,尚未对外销售。谢谢关注!

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